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                新闻中心

                金属封接第十二届技术研︽讨会征文通知

                              真空电子与专用金属材料、陶瓷——金属封接第十二届技术研讨会征文通知

                        研讨会拟大人定于2012年9~10月间召开,具体时间、地点和会∩务另行通知。为了及时反映本行业材料和工艺的最新科研成果,研究状态、发展方向,交流生产技术和管理哼经验,敬请各单巫師一族位、专家及相关科技人员大力支持,提供论文。现将有关具体事项通知如下:


                一、征文内容:
                1、各种金属、陶瓷一集焊料的科研⌒、生产。特别是Al2O3、Mo以及Ni粉体等性能㊣ 、质量和应用空間種子情况這一次。
                2、阴极、热子、吸气剂、复合材料、有机粘接剂△、分散剂等。
                3、Al2O3、BeO、ALN、BN、金刚石、衰减瓷以及多孔瓷等陶瓷制造及其封接工◆艺和可靠性问题,交流具体范圍之內创新意义的新配方、新工艺和新材料的科学成果。
                4、高温瓷釉的制造、性能和应用。
                5、真空开关☆管壳用材料。包括Ag-Cu-Ni,Ti-Ag-Cu和Cu-Cr合金等。
                6、陶〖瓷用粉体,包括智慧亚微米、纳米粉体的应用。
                7、特种封接工◎艺,包括非氧化物封接、薄膜金属化、纳米◤金属化、共烧技术以及高强度高气密性封接▆。
                8、支撑技术。例如新型窑炉ㄨ、高性能推板和耐火砖,纯水和气体介质等。
                9、现代企业管理,标准化工¤作和环境保护和节能技术。
                10、性能测试,显微分♀析和其他相关技术。


                二、征文要求:
                1、内容重点突◥出,文章通顺,文字简练,标点符号、单位和图形规范,数据准确,从未在公开刊物上∮发表。
                2、凡经审读合格录㊣用的论文均可在本次会№议上宣读,专集由《真空电子技术》杂志社承办〗出版。
                3、文稿要求通过电子邮件发给征文联系人,务必标明“会议征文”字样和个人详细的★联系方式。
                4、收稿日◣期截止在2012年7月1日,所≡投稿件请自留底稿,录他們看到了用与否概不退稿〇,录用后电话通知▲。
                5、技术稿件▂组成:题目、作者、工作单位、摘要、关键词、引言、正文、参考文献。
                希望有关企业、事业单位、研究所、院校的领导、专家、教授和工程技术人员积极投♀稿,大力支持。


                三、征文联系人:
                应文娟:010-84560722 高陇桥:010-84352207 邱军:010-64333691
                电子邮箱:
                vetech@163.com  zhenkongdianzi@126.com
                中国电子材料行业协会
                真空电子与专用》金属材料分会

                参考链接

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