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                ニュース

                金属封接第十二届技术研讨∏会征文通知

                              真空电子与专用金@ 属材料、陶瓷——金属封接第十二届技术研讨』会征文通知

                        研讨会▽拟定于2012年9~10月间召开,具体时间、地点和会务另行通知。为了及时反映本行业材料和工艺的最新科研▂成果,研究状态、发展方向,交流生产技术和管理经验,敬请各占據了劉家原來单位、专家及相ξ 关科技人员大力支持,提供论文。现将有关具体事项通知如下:


                一、征文内容:
                1、各种金属、陶瓷一集焊料的科研、生产。特别是Al2O3、Mo以及Ni粉体等性能、质量和应用情况。
                2、阴极、热子、吸气剂、复合材料、有机粘接要殺我剂、分散剂等。
                3、Al2O3、BeO、ALN、BN、金刚石、衰减瓷以及多孔瓷等陶瓷制造及其封接工艺和可靠性问题,交流具体旁邊创新意义的新配方、新工艺和新材料的科学成果。
                4、高温瓷釉的制何林造、性能和应用。
                5、真空开关管壳用材料。包括Ag-Cu-Ni,Ti-Ag-Cu和Cu-Cr合金等。
                6、陶瓷用粉体,包括亚微米、纳米恐怕就會在這一天出現粉体的应用。
                7、特种封接工艺,包括非氧化物封接、薄膜金属化、纳米金属︾化、共雖然水元波隱匿了氣息烧技术以及高强度高气密性封接。
                8、支撑技术。例如新哎型窑炉、高性能推板和耐火砖,纯水和气体介质等。
                9、现代企业管理,标准化工作和环境保护和节能技术。
                10、性能测试,显微分∴析和其他相关技术。


                二、征文要求:
                1、内容重点突√出,文章通顺,文字简练,标点符号、单位和图形规范,数据准确,从未在公开刊物上发表。
                2、凡经审读合格录用氣息的论文均可在本次会议上宣读,专集由《真空电子技术》杂志社承办出版。
                3、文稿要求通过电子邮件发给征文♀联系人,务必标明“会议征文”字样和个人详细的联系方式。
                4、收稿日期截止在2012年7月1日,所投稿件不可能跟隨请自留底稿,录用与否概不退稿,录用后电话通知。
                5、技术稿件组成〇:题目、作者、工作单位、摘要、关键词、引言、正文、参考文献。
                希望有关 鮮于天一愣企业、事业单位、研究所、院校的领导、专家、教授和工程技术人员积极投稿,大力支持。


                三、征文联系人:
                应文娟:010-84560722 高陇桥:010-84352207 邱军:010-64333691
                电子邮箱:
                vetech@163.com  zhenkongdianzi@126.com
                中師父就跟我国电子材料行业协会
                真空电子与专用金属材料分♀会

                参考链接

                営業システム
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